合肥研究院在先進(jìn)電子封裝材料研究方面取得系列進(jìn)展(2017-10-09)

近日，中國(guó)科學(xué)院合肥物質(zhì)科學(xué)研究院應(yīng)用技術(shù)研究所先進(jìn)材料中心研發(fā)團(tuán)隊(duì)，在先進(jìn)電子封裝材料研究方面取得系列進(jìn)展，相關(guān)成果發(fā)表在CompositesPartA:AppliedScienceandManufacturing、MaterialRes…[詳情]

深圳先進(jìn)院在電子封裝材料熱管理研究方面取得新進(jìn)展(2015-12-29)

近日，中國(guó)科學(xué)院深圳先進(jìn)技術(shù)研究院汪正平和孫蓉領(lǐng)導(dǎo)的廣東省先進(jìn)電子封裝材料創(chuàng)新科研團(tuán)隊(duì)在電子封裝材料的熱管理方面取得新的突破。相關(guān)論文Ice-TemplatedAssemblyStrategytoConstruct3DBoron…[詳情]