第二十屆電子封裝技術(shù)國際會(huì)議

作者： 2019年09月02日 來源：全球化工設(shè)備網(wǎng) 瀏覽量：
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第二十屆電子封裝技術(shù)國際會(huì)議(ICEPT 2019)于2019年8月11日~8月15日在香港召開，會(huì)議主要針對電子封裝與制造技術(shù)領(lǐng)域的新進(jìn)展、新思路展開學(xué)術(shù)交流，機(jī)械工業(yè)儀器儀表綜合技術(shù)經(jīng)濟(jì)研究所(以下簡稱“儀綜所”)傳感與
　　第二十屆電子封裝技術(shù)國際會(huì)議(ICEPT 2019)于2019年8月11日~8月15日在香港召開，會(huì)議主要針對電子封裝與制造技術(shù)領(lǐng)域的新進(jìn)展、新思路展開學(xué)術(shù)交流，機(jī)械工業(yè)儀器儀表綜合技術(shù)經(jīng)濟(jì)研究所(以下簡稱“儀綜所”)傳感與網(wǎng)絡(luò)控制中心杜曉輝博士及劉帥工程師投稿論文，受邀在大會(huì)做論文報(bào)告，參加相關(guān)專題技術(shù)培訓(xùn)，并以海報(bào)展覽了儀綜所國家自然科學(xué)基金資助項(xiàng)目(No.61704064)的研究成果。
 
　　會(huì)上，杜曉輝博士以Research on Preparation Technology of Nano Glass-Particles for High Density TGV Application為主題，介紹了儀綜所承擔(dān)的國家自然科學(xué)基金委青年科學(xué)基金項(xiàng)目的階段性研究進(jìn)展，重點(diǎn)分享了干濕法球磨技術(shù)在制備納米玻璃粉末方面的研究成果，以及面向新型高密度玻璃過孔封裝應(yīng)用的技術(shù)前景。
 
　　大會(huì)設(shè)置45分鐘的研究成果海報(bào)展覽環(huán)節(jié)，來自香港科技大學(xué)、中科院微電子所、廈門大學(xué)和武漢理工大學(xué)等單位的專家學(xué)者對儀綜所的研究成果表現(xiàn)出濃厚興趣。杜曉輝博士就專家們提出的問題做了詳細(xì)解答，與專家們深入探討了該技術(shù)在石英熔融加工和傳感器無引線封裝方面的良好應(yīng)用前景。
 
　　此外，儀綜所參會(huì)專家還結(jié)合儀綜所傳感器研究方向，選擇性參加了大會(huì)組織的“高級微系統(tǒng)封裝:設(shè)計(jì)、仿真和可靠性評估”、“實(shí)現(xiàn)無鉛焊點(diǎn)的高可靠性-材料考慮”、“用于電子和光子封裝的聚合物和納米復(fù)合材料”、“先進(jìn)片級封裝的使能技術(shù)”等專題培訓(xùn)課程，及時(shí)了解到相關(guān)領(lǐng)域的最新科技發(fā)展趨勢。
 
　　通過此次參會(huì)，儀綜所傳感器專家與來自世界各國的同領(lǐng)域研究人員開展技術(shù)交流，實(shí)現(xiàn)了技術(shù)研究的相互借鑒，堅(jiān)定了儀綜所傳感器研究以“自然基金培育技術(shù)創(chuàng)新”的發(fā)展思路。
 
　　(原文標(biāo)題：儀綜所傳感器專家赴香港參加ICEPT 2019國際會(huì)議)
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