半導(dǎo)體技術(shù)就是以半導(dǎo)體為材料,制作成組件及集成電路的技術(shù)。在周期表里的元素,依照導(dǎo)電性大致可以分成導(dǎo)體、半導(dǎo)體與絕緣體三大類。最常見的半導(dǎo)體是硅(Si),當(dāng)然半導(dǎo)體也可以是兩種元素形成的化合物,例如砷化鎵(GaAs),但化合物半導(dǎo)體大多應(yīng)用在光電方面。
絕大多數(shù)的電子組件都是以硅為基材做成的,因此電子產(chǎn)業(yè)又稱為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。如今,伴隨著各種智能技術(shù)與
裝備的快速發(fā)展,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)重要性愈發(fā)凸顯。半導(dǎo)體不僅是傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)智能化升級的基礎(chǔ)支撐,同時也是推動新興技術(shù)與產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵所在?;诖?,近來全球圍繞半導(dǎo)體領(lǐng)域所展開的競爭愈演愈烈,不斷升級。
據(jù)悉,日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)曾領(lǐng)*全球,但隨著其他國家和地區(qū)的企業(yè)崛起而日漸式微。日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省一直擔(dān)心日本半導(dǎo)體行業(yè)在全球市場的地位下降,因此尋求與臺積電的合作。
近日,小編了解到,為促進(jìn)半導(dǎo)體臺積電(TSMC)在日本國內(nèi)進(jìn)行半導(dǎo)體制造技術(shù)研究開發(fā),將向該企業(yè)撥款約190億日元(約合人民幣11億元)。臺積電是全球較大的芯片代工商,計劃承擔(dān)約370億日元(3.37億美元)的項目成本的一半。超過20家日本公司將參與其中。
半導(dǎo)體制程有點像是蓋房子,分成很多層,由下而上逐層依藍(lán)圖布局迭積而成,每一層各有不同的材料與功能。隨著功能的復(fù)雜,不只結(jié)構(gòu)變得更繁復(fù),技術(shù)要求也越來越高。與建筑物最不一樣的地方,除了尺寸外,就是建筑物是一棟一棟地蓋,半導(dǎo)體技術(shù)則是在同一片芯片或同一批生產(chǎn)過程中,同時制作數(shù)百萬個到數(shù)億個組件,而且要求一模一樣。因此大量生產(chǎn)可說是半導(dǎo)體工業(yè)的特色。把組件做得越小,芯片上能制造出來的 IC 數(shù)也就越多。
近年來,芯片行業(yè)在一些關(guān)鍵領(lǐng)域已接近極限,包括線變細(xì),以便半導(dǎo)體擁有更大的處理能力。因此,提升半導(dǎo)體技術(shù)較為重要。