導(dǎo)熱硅脂導(dǎo)熱系數(shù)測試
導(dǎo)熱硅脂導(dǎo)熱系數(shù)測試
導(dǎo)熱硅脂俗稱散熱膏，是以有機(jī)硅酮為主要原料，添加耐熱、導(dǎo)熱性能優(yōu)異的材料而制成的導(dǎo)熱型有機(jī)硅脂狀復(fù)合物。導(dǎo)熱硅脂具有優(yōu)異的電絕緣性，幾乎永遠(yuǎn)不固化，可在-50℃~230℃的溫度下長期保持使用時的脂膏狀態(tài)。還具有低游離度（趨向于零），耐高低溫、耐水、臭氧、耐氣候老化。
由于集成電路的快速發(fā)展，電子元器件向輕、薄、小的方向發(fā)展，其散熱量也隨之增加，因此需要更高導(dǎo)熱的材料，導(dǎo)熱硅脂可廣泛涂覆于各種電子產(chǎn)品，用于功率放大器、晶體管、電子管、CPU等電子元器件的導(dǎo)熱及散熱，從而保證電子儀器、儀表等電氣性能的穩(wěn)定，所以研制高導(dǎo)熱系數(shù)的導(dǎo)熱硅脂是解決電子元器件散熱的主要途徑。
本文用瞬態(tài)熱線法（TC3000E導(dǎo)熱系數(shù)儀）測試了幾種含不同添加劑成分的導(dǎo)熱硅脂的導(dǎo)熱系數(shù)。
測試結(jié)果
圖1 導(dǎo)熱硅脂
表1 不同導(dǎo)熱硅脂導(dǎo)熱系數(shù)表
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樣品名稱 |
測試條件 |
測試溫度(K) |
導(dǎo)熱系數(shù)(W/(m∙K)) |
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1# |
室溫 |
301.58 |
1.443 |
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301.48 |
1.442 |
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301.43 |
1.444 |
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平均值 |
1.443 |
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2# |
室溫 |
301.23 |
2.332 |
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301.35 |
2.321 |
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301.21 |
2.334 |
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平均值 |
2.325 |
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3# |
室溫 |
300.13 |
3.102 |
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300.23 |
3.106 |
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300.26 |
3.104 |
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平均值 |
3.103 |
2#、3#樣品為在1#樣品的基礎(chǔ)上添加不同添加劑，由表1可看出，給導(dǎo)熱硅脂里添加改性材料可以提高材料的導(dǎo)熱系數(shù)，且添加的改性材料不同，對導(dǎo)熱系數(shù)的提升程度也不同。
在實際應(yīng)用中導(dǎo)熱硅脂的涂抹厚度、均勻程度以及平整程度等也會影響其散熱效果，涂抹太厚中間容易產(chǎn)生氣孔并且不容易涂抹均勻，影響其導(dǎo)熱性能，所以一般在電子元器件上導(dǎo)熱硅脂要求涂抹的均勻、平整且薄。