IAI機(jī)械手-和龍市
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步驟2：將烙鐵與焊點(diǎn)接觸，小心地保持焊件的烙鐵加熱部分，如印刷電路板上的電線和焊盤，使烙鐵頭的平坦部分（大部分）接觸到較大的熱量、焊接部分的容量和烙鐵頭一側(cè)。或者與焊件接觸的邊緣部分的熱容較小，以保持焊件均勻加熱。加熱：焊頭接觸焊件的時(shí)間約為1-2秒；拆除焊絲：一般來說，上述焊料是均勻的，將整個(gè)焊點(diǎn)充分潤濕。
步驟3：熔化一定量的焊料后，取出焊絲。
二、焊接點(diǎn)的基本要求
1.良好的導(dǎo)電性：即焊料和待焊接金屬表面擴(kuò)散形成合金；
2.具有一定的強(qiáng)度：即焊接點(diǎn)必須具有一定的抗拉強(qiáng)度和抗沖擊韌性；
3.焊接點(diǎn)不得有毛刺、間隙或氣泡；
點(diǎn)錫焊接基本步驟及基本要求？焊接是指組件和PCB金屬在熔點(diǎn)溫度低于450℃時(shí)的組合。熔融焊料中的錫與印刷電路板上的銅熔合，在接頭處形成合金以實(shí)現(xiàn)焊接。在過去使用的焊錫（共晶焊錫/含鉛焊錫）中，鉛約占40%（63%錫/37%鉛）。然而，近幾年來，無鉛錫焊已經(jīng)變得流行起來，因?yàn)殂U在工業(yè)排放過程中會(huì)對(duì)環(huán)境造成巨大負(fù)擔(dān)。無鉛焊料需要將焊接溫度提高30%左右，潤濕性稍差，焊接難度也有所提高。
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