GMSD2000納米銀填充導(dǎo)電漿料研磨分散機(jī)

GMSD2000納米銀填充導(dǎo)電漿料研磨分散機(jī)的簡(jiǎn)單介紹

GMSD2000納米銀填充導(dǎo)電漿料研磨分散機(jī)的詳細(xì)信息

一、產(chǎn)品名稱概述：納米銀填充導(dǎo)電漿料研磨分散機(jī),納米銀填充導(dǎo)電漿料分散機(jī),納米銀導(dǎo)電漿料研磨分散機(jī),納米銀導(dǎo)電漿料分散機(jī)

二、納米銀填充導(dǎo)電漿料的發(fā)展

導(dǎo)電漿料是發(fā)展電子元器件的基礎(chǔ)及封裝、電極和互聯(lián)的關(guān)鍵材料。隨著電子元器件向微型化、精密化和柔性化等方向發(fā)展，國(guó)內(nèi)外正在開展金屬導(dǎo)電填料納米化研究。其中，納米銀填充導(dǎo)電漿料備受關(guān)注。一般認(rèn)為納米銀填充到基體中，由于粒子間的接觸點(diǎn)面積小，填料粒子數(shù)目增多導(dǎo)致接觸電阻增加。只有當(dāng)納米銀間距離在一定范圍內(nèi)時(shí)，由于隧道效應(yīng)等使導(dǎo)電性增強(qiáng)，這主要與其顆粒大小和形貌、表面性質(zhì)和燒結(jié)行為等密切相關(guān)。

導(dǎo)電漿料一般由2-3個(gè)基體部分組成，即導(dǎo)電相（金、銀、銅等）、有機(jī)載體（有機(jī)樹脂和溶劑）和粘結(jié)劑（硅酸鹽玻璃等）。

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三、納米銀導(dǎo)電漿料簡(jiǎn)介

銀具有較高的導(dǎo)電率、優(yōu)異的物理化學(xué)性能、可接受的價(jià)格及其氧化物也具有導(dǎo)電性能等特點(diǎn)廣泛用于導(dǎo)電填料。目前導(dǎo)電銀漿中的導(dǎo)電相主要是微米或亞微米銀粉，這些漿料已不能滿足低溫?zé)Y(jié)和多層布線等新技術(shù)的要求。

由于納米銀的表面效應(yīng)、小尺寸效應(yīng)等，以納米銀作為導(dǎo)電填料可以提高導(dǎo)電和導(dǎo)熱性；減少銀用量，降低生產(chǎn)成本；降低固化溫度，使銀漿可以應(yīng)用在PET模塊、柔性基板等；改善導(dǎo)電膠剪切強(qiáng)度等。除具有上述明顯的優(yōu)點(diǎn)外，也存在諸如漿料分散穩(wěn)定性較差，放置后極易出現(xiàn)納米銀的團(tuán)聚和沉降，導(dǎo)電性能不穩(wěn)定和適用期短等問(wèn)題。

四、納米銀填充導(dǎo)電漿料的制備方法

納米銀填充導(dǎo)電漿料的制備方法與微米銀漿料的制備方法相似，主要是將市售或自制的納米銀以干粉或液態(tài)形式，單一或與微米銀片混合，通過(guò)機(jī)械攪拌、高速剪切、超聲分散、高能球磨等方式分散到有機(jī)載體中。目前較為合適的為高速剪切的方式，主要優(yōu)勢(shì)為漿料適用性高、產(chǎn)量高、效率高。特別推薦SGN機(jī)械GMSD2000系列研磨分散機(jī)，轉(zhuǎn)速高達(dá)18000rpm，先研磨后分散，解決團(tuán)聚問(wèn)題，還原納米粒徑，得到多家廠家的認(rèn)可和信任。

五、GMSD2000系列研磨分散機(jī)特點(diǎn)

　　1、接觸過(guò)SGN上海思峻的人都知道，SGN膠體磨和SGN分散機(jī)在行業(yè)就是較高端的設(shè)備，SGN膠體磨和國(guó)內(nèi)膠體磨相比、SGN分散機(jī)和國(guó)內(nèi)分散機(jī)相比都是存在巨大優(yōu)勢(shì)的，而SGN研磨分散機(jī)又是將二者結(jié)合的設(shè)備，處理效果，不言而喻。SGN研磨分散機(jī)轉(zhuǎn)速可達(dá)14000rpm，是傳統(tǒng)分散機(jī)的4-5倍。

　　2、國(guó)內(nèi)分散機(jī)的結(jié)構(gòu)大都都是直連電機(jī)，分散機(jī)的主軸和電機(jī)直連，電機(jī)就決定了主軸的轉(zhuǎn)速。而進(jìn)口分散機(jī)采用分體式結(jié)構(gòu)，通過(guò)皮帶進(jìn)行變速，國(guó)產(chǎn)設(shè)備由于結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)缺失、機(jī)械密封技術(shù)的不足的原因，以及改進(jìn)后成本大幅度的提高問(wèn)題，一直無(wú)法實(shí)現(xiàn)高速分散機(jī)的自主研發(fā)和生產(chǎn)。

　　3、SGN高速剪切研磨分散機(jī)有很高的線速度，以及一級(jí)磨頭，特殊上深下淺的三層磨頭結(jié)構(gòu)，一次處理即可滿足細(xì)化要求。一級(jí)刀頭形狀，可以把相對(duì)大塊的物料進(jìn)行初步粉碎，以便能順利通過(guò)更細(xì)的兩級(jí)進(jìn)行細(xì)微化研磨。磨頭齒列深度為從開始的 2.7mm 到末端的0.7mm，除了更精密之外，上深下淺的齒列結(jié)構(gòu)，相較溝槽是直線，同級(jí)的溝槽深度一樣的磨頭，可以保證物料從上往下一直在進(jìn)行研磨。雖和其它產(chǎn)品一樣磨頭采用三層磨齒，但他們只能在一級(jí)磨頭到另外一級(jí)磨頭形成研磨效果。二級(jí)分散盤，無(wú)論是在分散盤的結(jié)構(gòu)、還是定轉(zhuǎn)子的間隙都有比其他分散盤要精密的多。

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