產(chǎn)地:日本
規(guī)格:溫度范圍:RT-- 725゜C § 溫度精度: ±0.01℃ § RMS噪聲:≤0.1uW § 溫度準(zhǔn)確度:±0.05℃ § DSC測(cè)定范圍:±100mW § 基線重復(fù)性:<5uW § 量熱重現(xiàn)性:<±0.05% § 加熱速率: 0.01--100゜C/min
公司所在地:北京北京
電話:010-80805981
日本日立HITACHI DSC 200 差式掃描量熱儀的簡(jiǎn)單介紹日立 DSC 200 差式掃描量熱儀,可用于測(cè)定物質(zhì)在熔融、相變、分解、化合、凝固、脫水、蒸發(fā)、升華等特定溫度下發(fā)生的熱量,測(cè)定聚合物的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg)、熱穩(wěn)定性、氧化穩(wěn)定性、結(jié)晶度、反應(yīng)動(dòng)力日本日立HITACHI DSC 200 差式掃描量熱儀的詳細(xì)信息日立 DSC 200 差式掃描量熱儀,可用于測(cè)定物質(zhì)在熔融、相變、分解、化合、凝固、脫水、蒸發(fā)、升華等特定溫度下發(fā)生的熱量,測(cè)定聚合物的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg)、熱穩(wěn)定性、氧化穩(wěn)定性、結(jié)晶度、反應(yīng)動(dòng)力學(xué)、反應(yīng)及熔融熱焓、交聯(lián)速率、交聯(lián)度、沸點(diǎn)、熔點(diǎn)、比熱。 ::技術(shù)參數(shù):: § 溫度范圍:RT-- 725゜C § 溫度精度: ±0.01℃ § RMS噪聲:≤0.1uW § 溫度準(zhǔn)確度:±0.05℃ § DSC測(cè)定范圍:±100mW § 基線重復(fù)性:<5uW § 量熱重現(xiàn)性:<±0.05% § 加熱速率: 0.01--100゜C/min § 測(cè)試氣氛:靜態(tài)或動(dòng)態(tài);氧化、還原、惰性、真空、自動(dòng)氣體切換 § 冷卻系統(tǒng)可選配機(jī)械冷卻、空壓冷卻或電子制冷 § 軟件標(biāo)準(zhǔn)配置: 1)差減分析軟件、峰/曲線分離軟件、實(shí)驗(yàn)向?qū)Чδ?/div> 2)CRTA功能實(shí)現(xiàn)轉(zhuǎn)變速率控制功能 3)專利高速公路軟件用于超高或超低升降溫速率研究 4)動(dòng)力學(xué)軟件:可進(jìn)行反應(yīng)動(dòng)力學(xué)研究、活化能、壽命預(yù)估等分析 5)實(shí)驗(yàn)過程中可隨時(shí)調(diào)整未進(jìn)行的后續(xù)實(shí)驗(yàn)程序,無需等待實(shí)驗(yàn)結(jié)束即可進(jìn)行結(jié)果分析 6)一臺(tái)電腦可控制6臺(tái)熱分析儀器 7)溫度調(diào)制DSC功能(TM-DSC) § 擴(kuò)展性: 1)可增加50位自動(dòng)進(jìn)樣系統(tǒng) 2)可增加 Real View 樣品實(shí)時(shí)觀察系統(tǒng),觀察實(shí)驗(yàn)過程中樣品形貌變化 3)光化學(xué)反應(yīng)量熱儀/紫外線照射裝置 PDC 4)冷卻系統(tǒng)切換無需更換夾套 ::應(yīng)用領(lǐng)域:: 日立熱分析是一系列型號(hào)的儀器,可廣泛應(yīng)用于諸多領(lǐng)域,典型應(yīng)用如: § 聚合物和塑料 1. DSC系列:用于準(zhǔn)確材料表征 2. STA系列:用于全面驗(yàn)證材料和熱表征 3. DMA7100:用于高性能粘彈性分析 4. TMA系列:產(chǎn)品用于聚合物變形分析 § 食品質(zhì)量分析(食品質(zhì)量保證) 1. DSC系列:用于食品性能分析 § 醫(yī)療和制藥應(yīng)用領(lǐng)域的產(chǎn)品分析(藥品和醫(yī)療產(chǎn)品開發(fā)和質(zhì)量控制) 1. DSC系列:用于藥物評(píng)價(jià) 2. STA系列:用于熱分解研究 § 化學(xué)品的質(zhì)量控制 1. DSC和STA系列:用于材料深入表征(如檢查粘合劑在高溫下的性能) § 金屬生產(chǎn)/鑄造 DSC,STA,TMA和DMA。 § 電池生產(chǎn)、開發(fā)和回收利用 1. DSC系列:用于深度材料表征分析 § 考古 1.STA系列
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