制程能力參數：

項目（Porject）制作能力

層數（Layers） 1-18L

板材類型（Material Types） FR-4,高 TG ， 無鹵素 （FR-4，Height TG）

尺寸（Max.Panel Dimension） 600mm * 1200mm

外形尺寸公差（Outline Tolerance） ±0.10mm

板厚范圍（Board Thickness） 0.1mm-3.50mm

板厚公差（Board Thickness Tolerance(t=0.8mm) ±8%

最小線寬（Mintrack Width） 0.075mm

最小線距（Min.track width） 0.075mm

外形銅厚（External Cu.Thickness） 35um-140um

內層銅厚（Internal Cu.thickness） 17um-140um

鉆孔孔徑（機械鉆）（Driling Bit Size CNC） 0.15mm-6.0mm

成孔孔徑（機械鉆）（Finished Hole Dimension CNC） 0.10mm-5.95mm

孔徑公差（機械鉆）（Hole Tolerancr CNC） ±0.075mm/±0.05mm

孔位公差（機械鉆）（Hole Postion tolerance CNC） ±0.05mm

板厚孔徑比（Board Thickness Min.hole Dimension） 10:1

阻焊類型（Solder Mask） 感光油墨（LPISolder）

最小阻焊橋寬（Min Solder Mask Bridge） 0.0635mm

阻抗公差（Impedance Control Tolerance） ±10%

接受文件 ： protel autocad powerpcb orcad gerber或實板抄板等。

深圳市廣大綜合電子有限公司，成立于2013年，是一家專業(yè)從事超薄PCB線路板生產的高新技術企業(yè)?？蔀槟峁└呔取⒏呙芏鹊膯蚊?，雙面，多層剛性線路板印制。加工精度線距線寬可達0.075mm、孔徑0.10mm，最小BGA0.15mm。其產品工藝包括全板鍍金、沉鎳/金、導電碳漿、防氧化助焊劑（OSP）、化學沉錫、無鉛噴錫板等系列。主要以超薄COB線路板，高端無鹵線路板，超薄UDP線路板，超薄PCB線路板，NFC線圈天線PCB，超長超薄LED線路板，RFID智能卡PCB板的生產。產品廣泛應用到通訊、網絡、工控、數碼、醫(yī)療、軍工以及電力等各高科技領域。約60%的產品出口，行銷北美、歐洲、日本、印度及中東等地區(qū)。