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3BHE019719R0101可控硅模塊 3BHE019719R0101可控硅模塊 可控硅模塊通常被稱之為功率半導(dǎo)體模塊(semiconductor module)。最早是在1970年由西門(mén)康公司率先將模塊原理引入電力電子技術(shù)領(lǐng)域,是采用模塊封裝形式,具有三個(gè)PN結(jié)的四層結(jié)構(gòu)的大
模塊 3BSE050198R2 模塊 3BSE050198R2 伺服系統(tǒng)是指利用某一部件(如控制桿)的作用能使系統(tǒng)所處的狀態(tài)到達(dá)或接近某一預(yù)定值,并能將所需狀態(tài)(所需值)和實(shí)際狀態(tài)加以比較,依照它們的差別(有時(shí)是這一差別的變化率)來(lái)調(diào)節(jié)控制部件的自動(dòng)控制系統(tǒng)。
1SFA894018R7000 1SFA894018R7000 軟啟動(dòng)器是一種集電機(jī)軟起動(dòng)、軟停車、輕載節(jié)能和多種保護(hù)功能于一體的電機(jī)控制裝置。 [1] 不僅實(shí)現(xiàn)在整個(gè)起動(dòng)過(guò)程中無(wú)沖擊而平滑的起動(dòng)電機(jī),而且可根據(jù)電動(dòng)機(jī)負(fù)載的特性來(lái)調(diào)節(jié)起動(dòng)過(guò)程中的參數(shù),
2094-BC07-M05-S伺服驅(qū)動(dòng)器可議價(jià) 2094-BC07-M05-S伺服驅(qū)動(dòng)器可議價(jià) 2094-BC07-M05-S驅(qū)動(dòng)器(driver)從廣義上指的是驅(qū)動(dòng)某類設(shè)備的驅(qū)動(dòng)硬件。在計(jì)算機(jī)領(lǐng)域,驅(qū)動(dòng)器指的是磁盤(pán)驅(qū)動(dòng)器。通過(guò)某個(gè)文件系統(tǒng)格式化并帶有一個(gè)驅(qū)動(dòng)器號(hào)的存儲(chǔ)區(qū)域。存儲(chǔ)區(qū)域可以是軟盤(pán)
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