企業(yè)新聞,東莞芳匯鑫科技技術有限公司,晶圓貼膜機"/>
您現(xiàn)在的位置: 全球化工設備網(wǎng) >> 東莞芳匯鑫科技技術有限公司 >> 企業(yè)新聞 >> 正文
產品類別
聯(lián)系方式
聯(lián)系人: 趙輝(先生)
電  話: 18306691857
傳  真: 0755-3667175
手  機: 13422899986
網(wǎng)  址:

全自動晶圓貼膜機廠家 FHX-MT系列晶圓UV膜 藍膜通用版本

作者:芳匯鑫科技 來源:東莞芳匯鑫科技技術有限公司 2024-04-18 瀏覽量:90
字號:T | T
全自動晶圓貼膜機廠家 FHX-MT系列晶圓UV膜 藍膜通用版本
東莞芳匯鑫科技有限公司

一、半自動貼膜機概述

本機為本公司自行研發(fā)生產的半自動貼膜機(型號為WKM系列),尺寸分別為6寸、8寸、12寸等(可定制),適用于晶圓、半導體、陶瓷、玻璃等產品貼膜使用。

半自動晶圓貼膜機是一種用于貼膜處理的設備,專門用于將薄膜材料***地貼合在晶圓表面上。它結合了手動操作和自動控制的特點,提供了更高的貼膜精度和效率,同時保持了操作的便利性。東莞芳匯鑫科技

半自動晶圓貼膜機適用于各種晶圓尺寸范圍,能夠處理小尺寸到大尺寸的晶圓。它采用***的貼膜技術,確保薄膜與晶圓之間的緊密貼合,以保護晶圓表面免受污染、氧化或其他損傷。貼膜過程可根據(jù)需求自動或半自動進行,提供了靈活的操作選項。

 

 

二、本機主要特點:

1.適用于BG膜、UV膜、藍膜;

2. 12寸和8寸兼容,可共用一臺主體,只需更換臺盤;

3. 操作便捷,刀片切割位置可調;

4. 貼膜無裂片,表面無氣泡,邊緣無毛刺,無其它異常;

5. 主體部分為不銹鋼、鋁合金制作,質量可靠,性能穩(wěn)定;

6. 貼膜精度高且穩(wěn)定;

7. 操作簡單,易懂易會;

8. 本機外表美觀、堅固可靠、性能優(yōu)越、價格實惠,能為廣大客戶大大提高生產效率。

 

三、規(guī)格參數(shù)



晶圓尺寸

適用8”& 12”晶圓

晶圓厚度

100~750微米

晶圓種類

硅, 砷化鎵或其它材料

膜種類

BG膜、藍膜或者UV膜(粘著力≤8N/20mm)

寬度:210~400毫米

長度:50米&100米

厚度:0.05~0.2毫米

晶圓承載環(huán)

8”\12”DISCO標準或國產標準(按用戶標準 定制)

貼膜原理

防靜電滾輪貼膜,滾輪壓力可調

貼膜動作

自動拉膜和貼膜

晶圓臺盤

特氟龍防靜電涂層接觸式臺盤(可定制12寸兼容8寸臺盤)

臺盤可加熱:室溫~100℃

臺盤手動升降

裝卸方式

晶圓/承載環(huán)手動放置與取出

防靜電控制

防靜電特龍隆涂層晶圓臺盤/防靜電貼膜滾輪/除靜電離子風機

切割系統(tǒng)

手動軌跡式圓切刀和直切刀

定位方式

晶圓氣動銷定位/承載環(huán)彈簧銷定位

控制單元

基于PLC 控制,帶觸摸屏

安全防護

配置緊急停機按鈕

電源電壓

單相交流電220V,10A

機器外殼

白色噴漆金屬外殼

體積

長1340*寬650*高366mm

凈重

170公斤





                 

四、貼膜流程示意圖



五、東莞芳匯鑫科技技術有限公司半自動晶圓貼膜機具有以下功能和優(yōu)勢:

1,貼膜精度:半自動晶圓貼膜機采用***的貼膜技術和***的對位系統(tǒng),能夠實現(xiàn)高精度的貼膜操作,確保膜材與晶圓的準確對位和貼合。

2,晶圓尺寸適配性:半自動晶圓貼膜機適用于各種晶圓尺寸范圍,能夠處理小尺寸到大尺寸的晶圓,提供了靈活的使用選項。

3,操作便利性:設備配備用戶友好的操作界面和控制系統(tǒng),使操作人員能夠輕松掌握并操作設備,減少操作員的培訓成本和學習難度。

4,自動/半自動模式:半自動晶圓貼膜機可以根據(jù)需求進行自動或半自動的貼膜過程。自動模式下,晶圓貼膜過程可完全由設備自行控制,提高生產效率;半自動模式下,操作人員可以根據(jù)需要參與部分操作,提供了更靈活的貼膜選擇。深圳沃客密科技。

5,高效率:半自動晶圓貼膜機能夠快速完成貼膜任務,提高生產效率,縮短貼膜周期,適用于需要高效處理小批量晶圓的情景。

6,安全性:設備配備了安全傳感器和緊急停機按鈕等安全特性,確保操作過程的安全,并減少操作人員的潛在風險。

7,配件和附件:半自動晶圓貼膜機可以配備各種配件和附件,例如貼膜刀具和貼膜材料,以滿足不同的貼膜需求。

8,可靠性和穩(wěn)定性:設備設計經過嚴格的工程和質量控制,具有良好的可靠性和穩(wěn)定性,可長時間穩(wěn)定運行,減少設備故障和維修成本。

綜上所述,半自動晶圓貼膜機通過其高精度的貼膜操作、晶圓尺寸適配性、操作便利性和安全性等特點,成為晶圓生產和加工過程中一項重要的設備選擇。它能夠提高貼膜的質量和效率,為晶圓制造和半導體行業(yè)提供可靠的解決方案。

六、半自動貼膜機應用領域

1,半導體制造:半自動貼膜機在半導體制造中扮演著重要的角色。它用于對晶圓進行貼膜保護,以防止化學污染、氧化或其他表面損傷。貼膜幫助保護晶圓上的敏感電路,并提高其性能和可靠性。



2,平板顯示器制造:半自動貼膜機在平板顯器制造中起到關鍵作用。它用于將透明導電膜、光學層或其他功能層貼合在液晶面板或有機發(fā)光二極管(OLED)面板上。這些層對于顯示器的性能和圖像質量至關重要。

 

3,光伏產業(yè):半自動貼膜機也常用于太陽能電池板的制造過程中。它用于將各種功能層(如抗反射涂層、防塵層)貼附在電池板表面,以提高太陽能的吸收效率和電池板的性能。東莞芳匯鑫科技。



4,生物醫(yī)療:在生物醫(yī)療領域,半自動貼膜機可以用于制備生物芯片、生物傳感器或醫(yī)療器械的貼膜。這些膜層可以提供生物兼容性、防腐蝕性或其他功能,以支持醫(yī)療診斷、分析和***。



5,其他應用領域:半自動貼膜機還可以應用于其他領域,如光學元件制造、傳感器制造、電子組件制造等。它們可以在這些領域中實現(xiàn)***的膜層貼合,以滿足特定的功能和性能需求。

東莞芳匯鑫科技技術有限公司

聯(lián)系人:趙輝   聯(lián)系電話:18306691857   傳真:0755-3667175  

技術支持:全球化工設備網(wǎng)    管理員入口