金靶材鍍膜磁控濺射的簡單介紹

金靶材鍍膜磁控濺射的詳細信息

金靶材鍍膜磁控濺射，7寸人機界面，自動手動模式切換控制，最大功率1000w直流磁控濺射

單靶直流磁控濺射鍍膜儀可用于制備單層鐵電薄膜、導(dǎo)電薄膜、合金薄膜等。該單靶磁控濺射鍍膜儀與同類設(shè)備相比，其不僅應(yīng)用廣泛，且具有體積小便于操作的優(yōu)點，是一款實驗室制備材料薄膜的理想設(shè)備，特別適用于實驗室研究固態(tài)電解質(zhì)及OLED等

單靶直流磁控濺射鍍膜儀是我公司自主研發(fā)的一款高性價比磁控濺射鍍膜設(shè)備，具有標準化、模塊化、可定制化的特點。

所配電源為1000W大功率直流電源，可用于高能量的金屬濺射鍍膜，根據(jù)實驗需求也可以選配其他規(guī)格的直流或者射頻電源來實現(xiàn)各種材料的鍍膜操作。

金靶材鍍膜磁控濺射技術(shù)參數(shù)；

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